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xht01
- 论坛学士
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- 2015-11-24
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发表于 2016-01-11 10:38
|只看楼主
焊锡条和焊锡丝锡常见不良现象分析（二）---------短路1.焊接设计不当，可由圆形焊垫改为椭圆形，故大点与点之间的距离。2.零件方向设计不当，如SOIC的脚如果与锡波平行，便易短路，修改零件方向，使其与锡波垂直。3.自动插件弯脚所致，由于IPC规定线脚的长度在2mm以下及担心弯脚角度太大时零件会掉，故意因此而造成短路，需将焊点离开线路2mm以上。4.基板孔太大，锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路，故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。5.自动插件时，余留的零件脚太长，需限制在2mm以下。6.锡炉温度太低，锡无法快速滴回，需调高温炉温度。7.输送带速度太慢，锡无法快速滴回，需调快输送带速度。8.板面的可焊性不佳，将板面清洁之。9.基板中的玻璃材料溢出。在焊接前检查板面是否有玻璃物突出。10.阻焊膜失效。检查适当的阻焊膜形式和使用方式。11.板面污染，将板面清洁之。详情请咨询深圳市兴鸿泰锡业有限公司，电话：400-0933-885，网址：www.xht01.com
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